力成科技(苏州)有限公司 main business:组装、测试集成电路和电子器件,销售所生产的产品并提供相关服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.
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- 存续(在营、开业、在册)
- 有限责任公司(外国法人独资)
- 1995年08月31日
- 吉红斌
- 7200.000000
- 1995年08月31日 至 2045年09月07日
- 苏州工业园区市场监督管理局
- 2011年05月19日
- 苏州工业园区星海街33号
- 组装、测试集成电路和电子器件,销售所生产的产品并提供相关服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
类型 | 名称 | 网址 |
网站 | 力成科技(苏州)有限公司 | http://www.ptisuz.com.cn |
序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
1 | CN103413802B | 一种大功耗芯片封装结构 | 2016.04.27 | 本发明公开了一种大功耗芯片封装结构,其特征在于,包括:一基板,具有相对的一顶面和一底面;基板的内部为 |
2 | CN103346150B | 一种八层堆叠式芯片封装结构及其制造工艺 | 2015.12.02 | 本发明公开了一种八层堆叠式芯片封装结构及其制造工艺,其特征在于,包括:一基板,具有相对的一顶面和一底 |
3 | CN203486891U | 微电机系统级封装结构 | 2014.03.19 | 本实用新型公开了一种微电机系统级封装结构,其特征在于,包括:一基板,具有相对的一顶面和一底面;上层芯 |
4 | CN203351588U | 一种大功耗芯片封装结构 | 2013.12.18 | 本实用新型公开了一种大功耗芯片封装结构,其特征在于,包括:一基板,具有相对的一顶面和一底面;基板的内 |
5 | CN203339160U | 一种八层堆叠式芯片封装结构 | 2013.12.11 | 本实用新型公开了一种八层堆叠式芯片封装结构,其特征在于,包括:一基板,具有相对的一顶面和一底面;八个 |
6 | CN203339151U | 芯片与基板的金线连接结构 | 2013.12.11 | 本实用新型公开了一种芯片与基板的金线连接结构,其特征在于,包括:一基板,具有相对的一顶面和一底面,该 |
7 | CN203339161U | 射频芯片系统级封装结构 | 2013.12.11 | 本实用新型公开了一种射频芯片系统级封装结构,其特征在于,包括:一基板,具有相对的一顶面和一底面;至少 |
8 | CN203339153U | 多芯片封装结构 | 2013.12.11 | 本实用新型公开了一种多芯片封装结构,其特征在于,包括:一铁镍合金支架,具有多个引脚、两个沉降部分以及 |
9 | CN203339150U | 一种八层堆叠式芯片封装结构 | 2013.12.11 | 本实用新型公开了一种八层堆叠式芯片封装结构,其特征在于,包括:一基板,具有相对的一顶面和一底面;八个 |
10 | CN203339162U | 八层堆叠式芯片封装结构 | 2013.12.11 | 本实用新型公开了一种八层堆叠式芯片封装结构,其特征在于,包括:一基板,具有相对的一顶面和一底面;八个 |
11 | CN203339141U | GPS系统级载板封装结构 | 2013.12.11 | 本实用新型公开了一种GPS系统级载板封装结构,其特征在于,包括:一基板,具有相对的一顶面和一底面;至 |
12 | CN203339149U | QFN封装结构 | 2013.12.11 | 本实用新型公开了一种QFN封装结构,其特征在于,包括:一铜支架,中间设计有裸露的金属散热盘,四周设计 |
13 | CN103413802A | 一种大功耗芯片封装结构 | 2013.11.27 | 本发明公开了一种大功耗芯片封装结构,其特征在于,包括:一基板,具有相对的一顶面和一底面;基板的内部为 |
14 | CN103346150A | 一种八层堆叠式芯片封装结构及其制造工艺 | 2013.10.09 | 本发明公开了一种八层堆叠式芯片封装结构及其制造工艺,其特征在于,包括:一基板,具有相对的一顶面和一底 |