力成科技(苏州)有限公司
企业简介

力成科技(苏州)有限公司 main business:组装、测试集成电路和电子器件,销售所生产的产品并提供相关服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.

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力成科技(苏州)有限公司的工商信息
  • 320594400000455
  • 91320594608199396T
  • 存续(在营、开业、在册)
  • 有限责任公司(外国法人独资)
  • 1995年08月31日
  • 吉红斌
  • 7200.000000
  • 1995年08月31日 至 2045年09月07日
  • 苏州工业园区市场监督管理局
  • 2011年05月19日
  • 苏州工业园区星海街33号
  • 组装、测试集成电路和电子器件,销售所生产的产品并提供相关服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
力成科技(苏州)有限公司的域名
类型 名称 网址
网站 力成科技(苏州)有限公司 http://www.ptisuz.com.cn
力成科技(苏州)有限公司的专利信息
序号 公布号 发明名称 公布日期 摘要
1 CN103413802B 一种大功耗芯片封装结构 2016.04.27 本发明公开了一种大功耗芯片封装结构,其特征在于,包括:一基板,具有相对的一顶面和一底面;基板的内部为
2 CN103346150B 一种八层堆叠式芯片封装结构及其制造工艺 2015.12.02 本发明公开了一种八层堆叠式芯片封装结构及其制造工艺,其特征在于,包括:一基板,具有相对的一顶面和一底
3 CN203486891U 微电机系统级封装结构 2014.03.19 本实用新型公开了一种微电机系统级封装结构,其特征在于,包括:一基板,具有相对的一顶面和一底面;上层芯
4 CN203351588U 一种大功耗芯片封装结构 2013.12.18 本实用新型公开了一种大功耗芯片封装结构,其特征在于,包括:一基板,具有相对的一顶面和一底面;基板的内
5 CN203339160U 一种八层堆叠式芯片封装结构 2013.12.11 本实用新型公开了一种八层堆叠式芯片封装结构,其特征在于,包括:一基板,具有相对的一顶面和一底面;八个
6 CN203339151U 芯片与基板的金线连接结构 2013.12.11 本实用新型公开了一种芯片与基板的金线连接结构,其特征在于,包括:一基板,具有相对的一顶面和一底面,该
7 CN203339161U 射频芯片系统级封装结构 2013.12.11 本实用新型公开了一种射频芯片系统级封装结构,其特征在于,包括:一基板,具有相对的一顶面和一底面;至少
8 CN203339153U 多芯片封装结构 2013.12.11 本实用新型公开了一种多芯片封装结构,其特征在于,包括:一铁镍合金支架,具有多个引脚、两个沉降部分以及
9 CN203339150U 一种八层堆叠式芯片封装结构 2013.12.11 本实用新型公开了一种八层堆叠式芯片封装结构,其特征在于,包括:一基板,具有相对的一顶面和一底面;八个
10 CN203339162U 八层堆叠式芯片封装结构 2013.12.11 本实用新型公开了一种八层堆叠式芯片封装结构,其特征在于,包括:一基板,具有相对的一顶面和一底面;八个
11 CN203339141U GPS系统级载板封装结构 2013.12.11 本实用新型公开了一种GPS系统级载板封装结构,其特征在于,包括:一基板,具有相对的一顶面和一底面;至
12 CN203339149U QFN封装结构 2013.12.11 本实用新型公开了一种QFN封装结构,其特征在于,包括:一铜支架,中间设计有裸露的金属散热盘,四周设计
13 CN103413802A 一种大功耗芯片封装结构 2013.11.27 本发明公开了一种大功耗芯片封装结构,其特征在于,包括:一基板,具有相对的一顶面和一底面;基板的内部为
14 CN103346150A 一种八层堆叠式芯片封装结构及其制造工艺 2013.10.09 本发明公开了一种八层堆叠式芯片封装结构及其制造工艺,其特征在于,包括:一基板,具有相对的一顶面和一底
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